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通讯设备：CDMA设备、交换机、以太网、接入网及其它宽带传输设备等；　

电力设备：电力监控设备、电力调度设备、变频器、高频开关电源、UPS电源、电源模块PCBA等；　　

网络设备：网络服务器、路由器、VDSL等；　　 　

电脑设备：游戏机主板 工控电脑、计算机主板、上网本等；　

① 作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，DIP插件工艺，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度

② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，平顶山DIP插件，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，DIP插件线体，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L， 铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不**过32度，DIP插件工艺流程，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。