废电路板中的玻璃 纤维主要成分是氧化硅,在熔炼过程中起到熔剂的作用,长沙DIP插件,因此可以减少或基本不加氧化硅溶剂。在熔炼过程中,DIP插件工艺流程,玻璃纤维与等杂质形成硅酸盐渣,熔融的鼓风炉渣 主要成分是硅酸盐(硅酸钙和硅酸亚铁),经过炉前水淬处理之后,形成直径大约为5~10毫米的水淬渣。水淬渣成分稳定,可直接作为生产水泥的原料,DIP插件加工工艺,也可作 为造船工业除锈的喷砂。不仅消除了其他方法产生的碎屑污染问题,也提高了废玻璃纤维的利用价值。
SMT贴片加工工艺
首先,SMT贴片加工双面混合技术:
来料检验=>印刷电路板的B面修补胶=>贴片=>固化=> 翻板=>
PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修
此SMT加工工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。