DIP插件焊接加工,仁捷电子 在线咨询 ,兴安DIP插件

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废覆铜板

覆铜板是生产印刷线路板的原材料，主要由基板、铜箔、粘合剂组成。基板的主要材料是合成树脂和增强材料，其中合成树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等，增强材料一般有纸质和布质两种。

基板的表面是铜箔，铜箔采用机械加工和电积法生产，目前以电积法生产为主，铜箔厚度一般为18μm、25μm、35μm、70μm、和105μm。铜箔用粘合剂牢固地粘覆在基板上，就形成了覆铜板。